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精誠協(xié)作 · 共創(chuàng)未來

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行業(yè)新聞

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公司新聞

11-09

2021

光電芯片封測驗(yàn)證平臺(tái)啟用

計(jì)算速度比電子芯片快約1000倍，功耗卻能更低——光子芯片，正成為當(dāng)下各國爭相布局的前沿產(chǎn)業(yè)。記者近日獲悉，在北京電子城(4.760,-0.10,-2.06%)IC/PIC創(chuàng)新中心，光電芯片封裝測試驗(yàn)證平臺(tái)一期已建設(shè)完成，初步具備光電芯片基本測試封裝能力，可為初創(chuàng)企業(yè)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化提供支持。

11-09

2021

智能光電傳感器研發(fā)中試平臺(tái)項(xiàng)目可行性研究報(bào)告

智能光電傳感器研發(fā)中試平臺(tái)項(xiàng)目致力于紅外、激光、微波等新型智能光電傳感器技術(shù)及產(chǎn)品研究，建設(shè)特色光電傳感器研發(fā)中試平臺(tái)，進(jìn)一步鞏固和提升公司在光電領(lǐng)域的市場地位，提高盈利能力。

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